0.1 mm ラインスペース 多層印刷回路板 BGA とインペデンス制御

技術パラメータ:

応用:

高性能印刷回路板は,高密度接続 (HDI) 印刷回路板としても知られており,非常に汎用的で,さまざまな電子アプリケーションで広く使用されています.このカテゴリーの人気のある選択肢の1つは,中国原産のHDI PCB製品です.この製品は,さまざまな組み立ての機会とシナリオに適しているさまざまな機能と仕様を提供しています.

HDI PCB製品は,表面マウント技術 (SMT) とスルーホール組立プロセスのために設計されています.この柔軟性により,幅広い電子機器や機器で使用できます.消費電子機器から工業機械まで.

HDIPCB製品の主要な利点の1つは,0.1mmの最低ラインスペースで,細い線間隔を達成する能力です.この特性により,高密度回路とコンパクトな設計を必要とするアプリケーションに適していますスマートフォン,タブレット,医療機器など

HDI PCB製品は,通信,航空宇宙,自動車,医療分野を含むハイテク産業で使用するのに理想的です.信頼性の高い性能と高精度は,品質と耐久性が最重要であるミッション・クリティックアプリケーションの好ましい選択になります.

新しい電子機器のプロトタイプや 複雑なシステムの大量生産HDIPCB製品は,幅広い組み立て場面で必要とされる信頼性と性能を提供します.その先進的な機能と仕様により,近代的な電子設計のための汎用的なソリューションになります.

梱包と輸送:

商品のパッケージ:

HDI PCB製品は,輸送中に損傷を防ぐために,注意深く反静的袋に包装されています.

輸送:

当社は,HDI PCB 製品がお客様へ安全に届けられるように信頼性の高い送料サービスを提供しています.当社は,信頼性の高いキャリアと協力して,製品を間に合う方法で配達します.