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電子部品の5つの特徴

電子部品の5つの特徴電子部品は私たちの生活のいたるところで目にすることができ、科学技術の発展に伴い電子部品の種類はますます多様化していますが、開発の方向性は高周波化、小型化が始まっています。今回は電子部品の5つの特徴を紹介しますので、それについて学んでいきましょう。 5つの特徴 1. 多くの製品カテゴリ、さまざまな複合体。旧電子省によると、電子製品の分類およびコーディング統計の作成、集積回路に加えて電子部品、206 の製品カテゴリー 2519 のサブカテゴリーがあり、その中には電気真空装置の 13 カテゴリー 260 のサブカテゴリーが含まれます。半導体ディスクリートデバイス (レーザー、光...

05-10-2023
熱電解析技術

熱電解析技術熱電分離を行う銅基板とは、熱電分離プロセスである銅基板の製造プロセスを指し、その基板回路部分と熱層部分は異なる線層にあり、熱層部分はランプビーズの放熱部分と直接接触し、達成します。最高の放熱熱伝導率（熱抵抗ゼロ）。メタルコア PCB の材料は主に 3 つあり、アルミニウムベース PCB、銅ベース PCB、鉄ベース PCB です。高出力エレクトロニクスと高周波PCBの発展に伴い、放熱、体積の要件はますます高くなり、通常のアルミニウム基板では満たすことができなくなり、銅基板を使用する高出力製品が増え、多くの製品が銅基板を使用しています。基板処理プロセスの要件もますます高くなっており...

05-10-2023
PCB 設計で考慮すべき製造可能性の問題は何ですか

PCB 設計で考慮すべき製造可能性の問題は何ですか 1. PCB 設計の序文通信・電子製品の市場競争の激化に伴い、製品のライフサイクルは短縮化しています。オリジナル製品のアップグレードと新製品のリリース速度は、企業の存続と発展においてますます重要な役割を果たします。製造現場では、生産リードインタイムを短縮して、より高い製造性と製造品質を備えた新製品をいかに入手するかが、先見の明のある人々によってますます追求される競争力となっています。電子製品の製造においては、製品の小型化、複雑化に伴い、回路基板の実装密度がますます高くなっています。したがって、広く使用されている新世代の SMT 組み立てプ...

05-10-2023
PCB表面の金の重要性

PCB表面の金の重要性 1. PCB 基板の表面処理硬質金メッキ、フルプレート金メッキ、ゴールドフィンガー、ニッケルパラジウム金 OSP: 低コスト、良好な溶接性、過酷な保管条件、短時間、環境保護プロセス、良好な溶接、滑らか。錫スプレー: 錫プレートは一般に多層 (4 ～ 46 層) の高精度 PCB テンプレートであり、多くの大規模な通信、コンピューター、医療機器、航空宇宙企業や研究機関で使用されています (ゴールドフィンガー)。メモリとメモリスロット間の接続では、すべての信号がゴールドフィンガーを介して送信されます。ゴールドフィンガーは、金色の導電性の接点が指のように並んでいること...

05-10-2023
LDI テクノロジーは高密度 PCB の解決策です

LDI テクノロジーは高密度 PCB の解決策です電子部品 (グループ) の高集積化および組立て (特にチップスケール/μ-BGA パッケージング) 技術の進歩に伴い。「軽い、薄い、短い、小さい」エレクトロニクス製品の開発、信号の高周波・高速デジタル化、エレクトロニクス製品の大容量化・多機能化を大きく推進します。開発と進歩には、PCB が非常に高密度、高精度、多層の方向に急速に発展することが必要です。現在および将来においては、（レーザー）マイクロホール開発を継続して使用することに加えて、PCB の「超高密度」問題を解決することが重要です。ワイヤーの細さ、位置、層間の位置合わせを制御します。...

05-10-2023
PCBの試験方法

PCBの試験方法フライングプローブテストフライングプローブテスターは、4、6、または 8 個のプローブを使用して、テストフィクスチャを使用せずに PCB 回路基板の高電圧絶縁および低抵抗導通テスト (テストラインのオープンおよびショート) を実行します。「自動光学焦点位置決め」を使用して、テストプロセスと故障箇所をリアルタイムで監視できます。フライングプローブテストの利点 1. 高いテスト密度、最小ピッチは0.05mm以下に達する可能性があります 2. 治具の生産時間を節約し、校正と出荷の効率が高くなります 3. 治具コストが不要、テストコストが低いフライングプローブテストの欠...

05-10-2023
PCB ボードの設計面でのピットとリークを回避する方法!

PCB ボードの設計面でのピットとリークを回避する方法! 電子製品の設計は、回路図の作成から PCB のレイアウトおよび配線まで行われます。この分野の実務経験が浅いため、さまざまなミスが多発し、その後の作業に支障をきたし、ひどい場合には作った基板が全く使えなくなることもあります。したがって、私たちはこの分野の知識を向上させ、あらゆる種類の間違いを避けるために最善を尽くす必要があります。この記事では、将来同じ穴を踏まないように、PCB 製図板を使用するときによくある穴あけの問題を紹介します。穴あけ加工は、貫通穴、止り穴、埋め込み穴の 3 つのカテゴリに分類されます。スルーホールには、プラグイン...

05-10-2023
多層PCBの圧縮

多層PCBの圧縮 PCB多層基板の利点高いアセンブリ密度、小型、軽量。コンポーネント（電子コンポーネントを含む）間の相互接続が減少し、信頼性が向上します。配線層を追加することで設計の自由度が向上。特定のインピーダンスを持つ回路を作成する機能。高速伝送回路の形成。簡単な設置と高い信頼性。シールドや放熱などの特殊な機能ニーズを満たすために、回路、磁気シールド層、メタルコア放熱層をセットアップする機能。 PCB多層基板専用素材薄い銅張積層板薄い銅張積層板とは、ポリイミド/ガラス、BT 樹脂/ガラス、シアン酸エステル/ガラス、エポキシ/ガラス、および多層プリント基板の製造に使用される...

05-10-2023
プリント基板焼成管管理基準

プリント基板焼成管管理基準 PCB の開梱と保管 PCB ボードが封印され、開梱されていない場合は、製造日から 2 か月以内であれば生産ラインで直接使用できます。 PCB ボードが製造日から 2 か月以内に開梱された場合は、開梱日をマークする必要があります。 PCB ボードが製造日から 2 か月以内に開梱された場合は、開梱後 5 日以内に使い切る必要があります。 PCBベーキング製造日から 2 か月以内に PCB 基板を封印および開梱してから 5 日以上経過した場合は、120±5℃で 1 時間ベーキングしてください。製造日から 2 か月を過ぎた PCB 基板の場合は、使用前に 120±5℃...

05-10-2023
PCBとPCBAの違い

PCBとPCBAの違い PCBとは何ですか? PCBはプリント基板の略です。これは、絶縁材料 (通常はグラスファイバーまたはプラスチック) で作られた薄いボードで、その上に導電性の経路またはトラックが印刷されています。導電性の経路またはトラックは電子デバイスのさまざまなコンポーネントを接続し、電気の流れが回路を完成させます。PCB の回路設計は、コンピューター支援設計 (CAD) ソフトウェアプログラムを使用して作成されます。次に、基板上に銅を堆積し、続いてエッチングして不要な銅を除去し、目的の回路パターンを残すプロセスを使用して PCB が製造されます。 PCB は、電子デバイスの製造をよ...

05-10-2023
PCB基板材料の紹介

PCB基板材料の紹介銅張プリント基板は、プリント基板全体において、主に導電、絶縁、支持という 3 つの役割を果たします。銅張プリント基板の分類方法基板の剛性に応じて、リジッド銅張PCBとフレキシブル銅張PCBに分けられます。強化材の種類により、紙系、ガラスクロス系、複合系（CEMシリーズなど）、特殊素材系（セラミック系、金属系など）の4つに分類されます。基板に使用される樹脂接着剤は次のように分類されます。 (1)紙ベースのボード: フェノール樹脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、エポキシ樹脂FR-3基板、ポリエステル樹脂など (2)ガラスクロス基材：エポキシ樹脂（FR-4...

05-10-2023
PCB製造における「バランスの取れた銅」

PCB製造における「バランスの取れた銅」 PCB 製造は、特定の仕様セットに従って PCB 設計から物理 PCB を構築するプロセスです。設計仕様を理解することは、PCB の製造性、性能、生産歩留まりに影響を与えるため、非常に重要です。従うべき重要な設計仕様の 1 つは、PCB 製造における「バランスの取れた銅線」です。回路性能を妨げる可能性のある電気的および機械的問題を回避するには、PCB スタックアップの各層で一貫した銅被覆率を達成する必要があります。 PCB バランス銅とは何を意味しますか? バランスの取れた銅線は、PCB スタックアップの各層に対称的な銅線パターンを配置する方法であり...

05-10-2023

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