アルミニウム基板は、放熱性に優れた金属ベースの銅張り基板で、主に LED 照明の製造に使用されます。ここでは、深センの PCB メーカーがアルミニウム基板の製造プロセスの仕様と難しさを説明します。

アルミ基板の製造工程仕様。

(1) アルミニウム基板はパワーデバイスに使用されることが多いため、銅箔が厚くなっています。
(2) アルミ基板を先に保護フィルムで保護しないと、薬品が浸出し、外観が損なわれます。
(3) フライス硬度を使用してアルミニウム基板を製造すると、フライス速度は少なくとも 3 分の 2 遅くなります。
(4) 処理アルミニウム基板はゴングヘッドとアルコールの放熱用でなければなりません。

アルミ基板の製造工程は難しい。

(1) アルミニウム基板の機械加工を使用するため、穴の端に穴をあけてもバリが発生しません。そうしないと、耐圧テストに影響します。
(2) アルミニウム基材の製造工程全体において、アルミニウム基材の表面を手で触れたり、特定の薬品でこすったりすると、表面の変色、黒ずみが生じますので禁止してください。
(3) アルミニウム基板の高電圧テストでは、通信電源アルミニウム基板は 100% 高電圧テストが必要です。基板表面に汚れ、穴、アルミニウム ベースのエッジのバリ、線の鋸歯状の部分、または絶縁層に触れると高電圧テストが発生します。火災、漏電、故障。