高周波PCBプロトタイプ 2層 FR4 BM255 0.51mm グリーンソールドマーマスク

製品パラメータ:

高周波PCBは現代電子機器の重要な部品で,通常500MHzから数GHz,それ以上の周波数で動作するように設計されています.高周波PCBの主な特徴は以下の通りです:

1. 介電常数 (Dk) と分散因数 (Df): 高周波PCBは,信号伝播遅延を最小限に抑え,インピーダンスの制御を維持するために,低かつ安定した介電常数を持つ材料を必要とします.信号損失を減らすために,低分散因子も必要です..

2. 熱膨張係数 (CTE): 高周波PCBでは,特に熱循環中に,ストレスの発生や潜在的な故障を防ぐために,異なる材料のCTEを一致させることが重要です.

3. 熱伝導性: 高周波回路はしばしばかなりの熱を発生させ,熱管理を重要な考慮事項にします.高熱伝導性を持つ材料は,部品から熱を散らすのに役立ちます.システム全体的な信頼性や電源処理能力に影響を与える.

4. 水分吸収: 材料が水分を吸収する傾向は,特に高周波では,その電気特性に大きな影響を与える可能性があります.水分吸収が低い材料は,寸法安定性と長期的信頼性を維持するために好ましい

5. 次元安定性: これは,様々な環境条件下で形とサイズを維持し,一貫した電気性能を確保し,製造出力を影響する材料の能力を指します.

6. 信号の整合性: 高周波PCBは,高い周波数で信号の整合性を維持し,信号の歪みや損失を最小限に抑えるように設計されています.低電圧損失と細心の設計による材料の使用によって達成されます.

7. 低電圧損失材料: ロジャーズやPTFE (テフロンPCB) などの材料は,低散布因子と低電圧常数があるため,HFPCBで使用され,信号損失を軽減し,デバイスの性能を改善します.

8. 効率的な熱管理: HF PCB は熱耐性があり,熱経路,熱吸収器,より優れた基板材料を使用して熱を効果的に管理し,持続的な性能を確保する必要があります.

9. 阻力制御: 高周波PCBは,しばしば制御されたインピーダンスの痕跡と正確なインピーダンスのマッチングを有し,最適な信号伝達と反射を最小化します.

10. 構成要素の構築と配置: 信号の劣化や干渉を避けるために,トラスの配置とルーティング,および部品の戦略的な配置は極めて重要です.表面マウントコンポーネントは,鉛誘導力と容量を減らすためにしばしば使用されます..

11. 固定 と 保護: 電磁気干渉 (EMI) を軽減し,信号の安定性を維持するために適切な接地技術を使用します.高周波回路 は 外部 の 干渉 に 対し て 遮蔽 さ れ て おり,電磁気 放出 を 含ん で いる.

これらの特性により高周波PCBは,ワイヤレス通信システムなどの高周波信号の効率的な送信と受信を必要とするアプリケーションにとって不可欠です.レーダーシステム高速デジタル回路も使っています