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OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz
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OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz

OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz

起源の場所 中国
ブランド名 Customized
証明 UL,ISO9001
プロダクト細部
層:
4L
材料:
FR4+Isola
板厚さ:
1.6mm
OEM:
はい
表面のtreatmnet:
ENIG+メッキの金30u」
名前:
プリント基板
ハイライト: 

OEM 4つの層のサーキット ボード

,

4つの層のサーキット ボードENIG

,

PCB物質的なFR4

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
交渉可能
価格
交渉可能
パッケージの詳細
真空パック
受渡し時間
交渉可能
支払条件
T/T
製品の説明

層4L FR4+Isola金30uを」めっきする高周波PCBの_1.6mm_ENIG 1oz

 

HFPsは高周波性能のために最大限に活用される複雑で物質的な層で構成される。HFPの物質的な層は最適化されたパフォーマンスを保障するために注意深く選ばれ、結合されなければならない。各層はPCBおよび性能の適切な作用のために必要である。

層 4L
材料 FR4+Isola
板厚さ 1.6mm
銅の厚さ 1oz
表面のtreatmnet ENIG+メッキの金30u」

札:

高周波PCB、高周波プリント基板、カスタムプリント基板,

OEM 4つの層のサーキット ボード,

4つの層のサーキット ボードENIG

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