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8層重銅PCBと樹脂プラグ付加工技術
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8層重銅PCBと樹脂プラグ付加工技術

8層重銅PCBと樹脂プラグ付加工技術

ブランド名 Customized
証明 ISO9001, ISO14001,TS16949, ISO13485
プロダクト細部
層:
8層、FR4 TG170
PCBAサービス:
SMD SMT DIP コンポーネント組成
はんだマスク色:
緑、赤、青、黒、白
標準テスト:
IPCクラス2
断熱材:
エポキシ樹脂+メッキ
最小穴サイズ:
0.2mm
テスト:
IPCクラス2
ボードの厚さ:
2.0-3.2mm
最小穴のサイズ:
0.2mm
ハイライト: 

8 layer heavy copper PCB

,

heavy copper PCB with resin plugging

,

plated processing heavy copper PCB

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1セット
価格
交渉可能
パッケージの詳細
真空パッケージ
受渡し時間
2〜3週間
支払条件
T/T
供給の能力
フレキシブル
製品の説明

益 と 利点

重銅PCBの使用は,いくつかの重要な利点を提供します.


高電流持ち能力:これは最も顕著な利点です.より厚い銅の痕跡は,標準PCBと比較して10〜数百アンペアから大幅に高い電流に対応できます.消耗や電気故障を予防する.


優れた熱管理:厚い銅層は 効率的に熱を散布し 重要な部品から遠ざけます電子機器の過熱リスクを軽減し,使用期間を延長する.


強化された機械的強度:堅固 な 銅 の 構造 は 耐久 性 と 熱 ストレス,振動,物理 ショック に 耐久 性 を 高め て い ます.これ は 重い 銅 の PCB を 厳しい 環境 で 使う の に 理想 的 な もの に し て い ます.


電源と制御回路の統合:重銅塗装技術により 高電流電源回路と低電流制御回路を同じボードに統合し 設計を簡素化し 全体のサイズを削減できます潜在的にコストを下げる.


縮小した製品サイズ:より厚い銅を使用することで 設計者はより狭い痕跡で 必要な電流承載能力を達成することができ 全体のサイズと PCB の層数を減らすのに役立ちます


技術パラメータ:

PCB 層 8層
断熱材料 エポキシ樹脂
テスト IPCクラス2
銅の厚さ 3オンス-5オンス
処理技術 樹脂プラグ+ 塗装
PCBA サービス SMD SMT DIP コンポーネント組成
標準テスト IPCクラス2
穴の最小サイズ 0.2mm
ポイント オーダーメイド回路板
溶接マスクの色 緑,赤,青,黒,白


札:

厚銅PCB、厚銅PCBボード、ブラインドビアPCB,

8 layer heavy copper PCB,

heavy copper PCB with resin plugging

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