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オーダーメイドデザイン 重銅印刷回路板 樹脂プラグ 高度なアプリケーションのために塗装
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オーダーメイドデザイン 重銅印刷回路板 樹脂プラグ 高度なアプリケーションのために塗装

ブランド名 Customized
証明 ISO90001, TS16949, IS013485
プロダクト細部
層:
8つの層
ボードの厚さ:
2.0mm
材料:
FR4 TG150
標準テスト:
IPCクラス2
処理技術:
樹脂プラグ+メッキ
PCBAサービス:
SMD SMT DIP コンポーネント組成
最小穴のサイズ:
0.2mm
はんだマスク色:
緑、赤、青、黒、白
アイテム:
オーダーメイド回路板
パッケージ:
真空パッケージ
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1パネル
価格
Negotitation
パッケージの詳細
真空パッケージ
受渡し時間
2週間
支払条件
T/T
供給の能力
柔軟なリードタイム
製品の説明


製品説明:

重い銅PCB(プリント回路基板)は、標準のPCBと比較して銅の厚さが大幅に厚くなっている回路基板の一種です。

この強化された銅の厚さは、高電流アプリケーションを処理し、優れた熱管理を提供するように特別に設計されています。


重要な特性と定義

銅の厚さ:標準的なPCBは通常、1平方フィートあたり0.5〜3オンス(OZ/FT²)の範囲の銅の厚さを持ち、重い銅PCBは、内側および/または外層に3オンス/ft²以上の銅の厚さを持つと定義されています。場合によっては、「極端な重い銅」PCBには、銅の重量が20オンス/ft²を超える可能性があります。


測定:銅の重量は、1平方フィートあたりのオンスで測定されます(オズ/ft2)、これは、ボードの1平方フィートをカバーする銅の重量を表します。 より高いオンスの値は、より厚い銅層に対応します。


トレース特性:濃い銅層は、より広くて背の高い痕跡を可能にし、電気抵抗を低下させます。これは、過度の熱を発生させずに高電流を運ぶ必要があるアプリケーションにとって重要です。

技術的なパラメーター:

標準テスト IPCクラス2
8層
最小ラインスペース 0.2mm
処理技術 樹脂プラグ+メッキ
最小穴のサイズ 0.2mm
はんだマスク色 緑、赤、青、黒、白
材料 FR4 TG150
パッケージ 真空パッケージ
銅の厚さ 3オンス-5oz

アプリケーション


重い銅PCBは、以下を含む、幅広い高出力および高信頼性アプリケーションに不可欠です。

パワーエレクトロニクス:電源、インバーター、およびコンバーター。

自動車および電気自動車(EV):バッテリー管理システム(BMS)、モーターコントローラー、および充電システム。

再生可能エネルギー:太陽光インバーターと風力タービンコントローラー。

産業機器:モータードライブ、溶接機、ロボット工学。

軍事宇宙と航空宇宙:極端な条件での信頼性が重要なレーダーシステム、配電ユニット、および通信デバイスが重要です。

平面変圧器:重い銅PCBは、ボード上に直接高出力密度平面変圧器を作成するために使用されます。

サポートとサービス:

重い銅PCBの製品技術サポートとサービスには以下が含まれます。

- 製品関連のクエリや問題を支援するための専用のテクニカルサポートチーム。

- 参照とトラブルシューティングを簡単に参照するための包括的なドキュメントとリソース。

- 必要に応じて、インストール、メンテナンス、サポートのためのオンサイトサービス。

- 特定のプロジェクト要件を満たすために利用可能なカスタマイズオプション。

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