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印刷回路板組 1層 1OZ 銅厚さ LF HAL そして白い溶接面膜
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印刷回路板組 1層 1OZ 銅厚さ LF HAL そして白い溶接面膜

起源の場所 中国
ブランド名 Customisation
証明 ISO9001
プロダクト細部
製品名:
印刷回路板組,PCB組
基礎材料:
FR4 通常のTG1.6mm
銅の厚さ:
1/1oz
表面塗装:
無鉛Hasl
戦士の表情:
ホワイト
サービス:
ワンストップターンキーサービス,PCB組立,PCB/コンポーネントの調達/溶接/プログラミング/テスト
ハイライト: 

1 層印刷回路板組

,

ホワイトソルダーマスク印刷回路板組

,

1オンス銅PCB組

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1pcs
価格
交渉可能
パッケージの詳細
ESD プラスチック 梱包
支払条件
T/Tの交渉
製品の説明

製品説明:

 

製品名 印刷回路の組立
2層
銅の厚さ 1/10 オズ
溶接マスク/シルクスクリーン ホワイト/ブラック
表面仕上げ LF HAL
サービス ワンストップ ターンキーサービス PCB組立

 

組み立て技術:

印刷回路板の組み立ては,電子機器のPCB製造プロセスにおける重要なステップである.以下は,PCB組み立てに関与するいくつかの技術である:

表面上設置技術 (SMT): コンポーネントはPCBの表面に直接マウントされます.この技術は,より小さなコンポーネントとより密度の高いPCBレイアウトを可能にします.

 

透孔技術 (THT): 電線線付きの部品は,PCBの穴に挿入され,反対側を溶接する.THTは,機械的な強度や熱消耗を必要とする部品に使用されます.

 

自動光学検査 (AOI):AOIシステムはカメラと画像処理アルゴリズムを使用して,溶接接接頭や部品を不整列,欠損部品,溶接橋などの欠陥を検査します.

 

X線検査:X線機器は,隠された溶接接点を検査し,溶接中の空白を確認し,ボールグリッド配列 (BGA) などの部品の整合性を確認するために使用されます.

 

サーキット内試験 (ICT):ICTは,テスト探査機を使用してPCBの電気接続をテストする.この方法は,開いた回路,ショートショート,不正なコンポーネントなどの欠陥を検出するために使用されます.

 

飛行探査機 試験: 専用の試験装置を使う代わりに,飛行探査機は様々なPCB設計に適応できる移動式試験探査機を持ち,少量生産に適しています.

 

機能試験:これは,PCBが設計仕様に従って機能することを確認するために,PCBが動作している間テストすることを意味します.これらのプロセスと技術は,電子機器におけるPCB組件の品質と信頼性を共同で保証します.

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