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1層 柔軟な印刷回路板 0.13mm 厚さ FR4 硬化剤付き 浸水金
  • 1層 柔軟な印刷回路板 0.13mm 厚さ FR4 硬化剤付き 浸水金
  • 1層 柔軟な印刷回路板 0.13mm 厚さ FR4 硬化剤付き 浸水金

1層 柔軟な印刷回路板 0.13mm 厚さ FR4 硬化剤付き 浸水金

起源の場所 中国
ブランド名 Customized
証明 ISO9001
プロダクト細部
製品名:
適用範囲が広いサーキット ボード
層:
1つの層
銅の厚さ:
1/0OZ
基礎材料:
ポリミド+FR4硬化剤
板の厚さ:
0.13mm
表面仕上げ:
浸水金
適用する:
消費者電子機器,産業制御
溶接マスク:
黄色の覆い
ハイライト: 

浸透金 柔軟な印刷回路板

,

1層柔らかい印刷回路板

,

FR4 硬化剤 柔軟性のある印刷回路板

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1pcs
価格
交渉可能
パッケージの詳細
真空パック
支払条件
交渉,T/T
製品の説明

Flex Printed Circuit Board (FPC) は,柔軟な隔熱基板 (主にポリマイドPIまたはポリエチレンテレフタラートPET) で作られ,自由に曲がり,巻き,折りたたむことができます.損傷を受けずに 何十万から何百万の折り合いを 耐えることができます.

 

製品仕様:

製品タイプ 柔軟な回路板
1OZ
板の厚さ 0.13mm
表面仕上げ 浸水金
ソーダーマスク 黄色の覆い
シルクスクリーン ホワイト
テクノロジー FR4 硬化剤の厚さによって異なる面積

 

柔軟な回路板の利点:

FPCは折りたたみ,折りたたみられ,アプリケーションの設計と操作においてより大きな自由を提供します.FPCは,小さなスペースや不規則な形状のスペースにも適応できます.標準の硬いPCBが持っていない機能です.

FPCは,スペースを少なくし,アプリケーションマザーボードの重量を減らす.空間利用を最適化することに加えて,よりよい熱管理を達成することもできます.散らされる熱量を減らす.

 

柔軟性のある印刷回路は,硬いPCBと比較して,特に回路が継続的な振動と機械的ストレスを耐えることができるアプリケーションでは,より信頼性と耐久性があります.溶接線と手動配線コネクタに基づく標準的な相互接続技術は,柔軟な印刷回路に置き換えられました柔軟な印刷回路の特徴は,非常に軽量,非常に薄い厚さ,高い機械的耐性,高温および大気耐性,電気磁気干渉 (EMI) に耐性がある.

 

FPCの使用は,配線プロセス中に人間の誤りが発生する頻度を削減し,品質を向上させコストを削減することができます.FPC 技術は,アプリケーションのサイズと重量を大幅に削減するのに役立ちます信頼性があり コンパクトで高度に統合された電子機器を 作り出すのに重要な要素です

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