液浸の金PCB板アセンブリ1ozロジャースRO3003無鉛HASL

ロジャースRO3003 PCB板製造業およびPCBアセンブリ/無鉛HASL/Immersion 金/1oz/green

ロジャースRO3003はRFおよびマイクロウェーブ適用に40までのGHz使用することができる陶磁器に満ちたPTFEの積層物である。積層物の比誘電率は厳しい高温度の環境の優秀なめっきされたによ穴の信頼性を提供できる3 （8-40のGHz）である。XおよびＹ軸の（CTE）その熱膨張率は17 ppm/℃であり、Z軸の（CTE）熱膨張率は24 ppm/℃である。銅の、材料および典型的な腐食の収縮が優秀な寸法安定性を表わすようにすることが（エッチングおよびベーキングの後で） 1インチあたり0.5ミルよりより少しである拡張のマッチのこの係数。

ロジャースRO3003の特徴

• 低い誘電性損失。
• 安定した比誘電率対温度および頻度。
• 優秀な機械特性対温度。
• 均一機械特性。
• 低い内部平面の拡張係数（銅張りにするべきマッチ）。

ロジャースRO3003の適用

• 無線コミュニケーション。
• 直接放送衛星。
• ケーブル システムのデータ・リンク。
• 遠隔メートル読者。
• 力のバックプレーン。
• 自動車レーダー。
• ケーブル システムのデータ・リンク。

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