2024-10-31
LED包装技術とは,光発光二極管チップを他の部品と包装体内に統合するプロセスを指す.異なる包装技術が,軽量型に直接影響するLED製品の使用寿命までです
LEDパッケージング技術の種類は?
DIPは1990年代後半に登場し,LEDチップをPCBに直接挿入し,その後溶接してディスプレイモジュールを作成する.このプロセスは比較的簡単で,コストも比較的低い.初期段階では広く使用されています
SMDは,点対点間隔を持つP2-P10のパッケージ化に適しています.また,市場で最も一般的なパッケージ化方法の一つです.LEDチップは,まず光球にパッケージ化され,LEDモジュールを製造するためにPCBに溶接されます.SMDの各LEDビーズは独立した点光源である.SMDは2002年頃に登場し,比較的長い開発史,成熟したプロセス,良好な熱消耗効果,生産コストも比較的低かった.
COBは複数の赤裸裸のLEDチップを PCBに直接接続し,その後モジュール全体を完全にカプセル化します.単一のパッケージ構造には多くのピクセルが含まれます. 点間の距離をさらに削減した.SMDと比較して,COBは,ディスプレイ画面に粒度がない,より柔らかい,より明確な画像,より少ない視覚疲労により,より明らかな利点を持っています.
COGはCOBとは異なります.COBはPCBボードにチップを固定し,COGは全体的なパッケージングのためにTFTガラス基板 (またはTFT樹脂基板) に直接LEDチップを固定します.COGはシンプルな構造と高い信頼性の特徴がありますサイズが小さく,超薄なディスプレイに適しています.その利点はスペースを節約し,製品の信頼性と安定性を向上することです.
MCPCBは,印刷回路技術を用いて金属基板で製造されたLEDパッケージである.MCPCBは,良好な熱散電性能と高い信頼性,高功率LEDの包装に適していますMCPCBは,さまざまなアプリケーションシナリオのニーズを満たすために必要に応じて設計され,カスタマイズすることもできます.
PLCCはピン付きのプラスチック包装方法であり,サイズが小さく設置が容易という特徴があります.例えばLEDディスプレイPLCCは色合いを組み合わせることで色彩効果や視覚効果を高めることもできます.
