バックドリルとは?

バック・ドリリングは,多層PCB向けに特別に設計された高度な加工技術で,主に高速信号層の下部に多余の銅を穴を通して除去するために使用されます.接続に必要な部品だけを残すバイアスの寄生性誘導力と電容量を大幅に低下させ,信号伝送速度を向上させ,信号歪みを減らすことができます.これは高速信号線にとって特に重要です.

バック 掘削 の 利点

• 信号の整合性を向上させる. ストップを取り除くことで,バックドリリング技術は伝送中に信号反射と干渉を大幅に軽減し,信号の明確性と安定性を向上させる.これは特に高速電子機器にとって重要ですネットワーク機器,サーバー,通信機器など
• 回路設計を最適化する バックドリリング技術により 設計者は信号の整合性に関する問題について あまり心配することなく レイアウトに より多くの自由を得ることができますワイヤリングと部品の位置をより柔軟に配置することができますよりコンパクトで効率的な回路板を設計する.
• 生産困難を軽減する:一部の場合,バックドリリング技術は埋もれた盲孔の使用も削減し,PCB生産の困難とコストを下げることができます.埋もれた盲孔は,より高い製造精度とコストを必要とする別の複雑なPCBプロセスです。

バックドリルの注意事項わかった

• 掘削の鍵は 掘削の深さを制御することです 掘削の鍵は 掘削の深さを制御することです紙を壊さず 絵を描く必要がありますしたがって,バックドリリング機器は高精度深度制御機能を持つ必要があります.
• バックドリリングを行う前に,回路板の位置を正確に設定する必要があります.これは通常,回路板の先行ドリールされた位置穴によって達成されます.位置 定める 穴 は,回路 板 の"座標 点"と 同じ です適切な位置を見つけるのを助けます
• バックドリリングが完了すると,ドリリングプロセス中に発生したドリリング残骸や残留物を除去するために回路板を清掃する必要があります.この残留物が間に合わない場合円盤の性能と信頼性に影響を与える可能性があります.