PCB組成におけるリフロー溶接と波溶接の違い

PCBAプロセスは、PCB基板に電子部品をはんだ付けし、はんだ付けを行うプロセスです。溶接プロセスで一般的に使用される2つの方法は、リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けです。

1. リフローはんだ付け

リフローはんだ付けは、あらかじめ取り付けられた電子部品とPCB基板をリフローオーブンに入れ、高温環境ではんだ付けを完了させるプロセスです。

リフローはんだ付けの主な特徴は、温度が均一で、はんだ接合部の品質が良いことであり、小型の部品のはんだ付けに適しています。

2. ウェーブはんだ付け

次に、すでに部品が実装されたPCB基板全体を、はんだウェーブ上に吊り下げられた機械に通します。ウェーブピークの衝撃の下で、はんだが部品のピンにキャストされ、はんだ付けプロセスが完了します。この方法は、ソケットやコネクタなどの大型部品のはんだ付けに適しています。

3. 適切な溶接方法の選択方法

これは主に、電子部品のパッケージングと設計要件によって異なります。小型で繊細な部品はリフローはんだ付けを選択でき、大きくて可愛らしい部品は、ウェーブはんだ付けでしっかりと固定する必要があります！

注意：リフローはんだ付けの温度はウェーブはんだ付けよりも高いため、温度センサーなどの一部の感度の高い電子部品は、リフローはんだ付けに適さない場合があります。溶接方法を選択する前に、部品の溶接要件を 注意深く確認してください。