SMT プロセス

PCBA（プリント基板アセンブリ）製造の初期段階であるSMT（表面実装技術）アセンブリプロセスには、いくつかの重要なステップが含まれます。

まず、はんだペーストの均一性を確保するために撹拌を行います。次に、はんだペースト印刷が行われ、定義されたパターンに従ってペーストがPCB表面のパッドに塗布されます。その後、SPI（はんだペースト検査）装置を使用して予備検査が行われます。次に、部品実装が行われ、電子部品がPCB上の対応する位置に正確に実装されます。これに続いて、リフローはんだ付けが行われ、熱を使用してはんだペーストと部品の間に強固な接続を生成します。最後に、AOI（自動光学検査）装置を使用して、実装とはんだ付けの品質を検証するための徹底的かつ詳細な検査が行われます。特定された不良品は、修正のためにリワークプロセスに移動されます。

はんだペーストの取り扱いと印刷

SMTプロセスを開始する前に、まず冷蔵庫からはんだペーストを取り出して解凍する必要があります。解凍後、印刷とはんだ付けに最適な粘度と一貫性を確保するために、手動または専用のミキサーでペーストを徹底的に撹拌します。次に、はんだペーストをステンシルに均一に広げ、スキージを使用して優しく拭き取り、ステンシルのパターンに従ってペーストをPCBのパッドに正確に塗布（または「リーク」）します。SPI（はんだペースト検査）装置は、はんだペースト印刷プロセスで広く使用されており、塗布をリアルタイムで監視し、印刷されたはんだペーストの品質を正確に制御できます。

実装とリフローはんだ付け

はんだペースト印刷段階の後、ピックアンドプレース機は、フィーダーから供給される表面実装部品を正確に識別し、PCBのはんだペーストで覆われたパッドに実装します。このステップは、回路基板のアセンブリ精度と電気的性能を確保するために不可欠です。実装が完了すると、PCBはリフローオーブンに転送されます。この高温環境内で、ペースト状のはんだペーストが溶融し、その後冷却して固化し、それによってはんだ付けプロセスが完了します。この熱プロファイルは、強固で信頼性の高いはんだ接合と回路基板全体の品質を確立するために重要です。