硬いPCBのプロセス導入

PCB (プリント回路板) 処理技術には 電子機器にとって不可欠な回路板を作るための 精密なステップがいくつか含まれます以下は,英語でPCB加工技術のフローチャートの詳細な説明です提供された検索結果に基づいて

PCB加工の最初のステップは設計プロセスで,いくつかの重要な段階が含まれます.

• サーキット設計: アルティウム・デザイナーやカデンスのようなEDA (電子設計自動化) ソフトウェアを使用して,エンジニアは回路図とレイアウトを設計します.この段階では,PCBの物理的なレイアウトを作成します.部品の配置と電気接続のルーティングを含む通常,顧客は直接PCB製造にオリジナルファイルを提供します. 製造の設計チームは工場プロセスに製造指示を準備します.
• 出力 Gerber ファイル: 設計が完了すると,ゲルバーファイルが生成されます.これらのファイルは,製造プロセスで,回路設計をPCB材料に転送するために使用されます.各ゲルバーファイルは,PCBの物理層に対応します上部信号層,下部地平面,溶接マスク層など
• 塗装プロセス:穴の壁と模様の表面に銅を塗り,接続性能を確保する.
• エッチング プロセス:アシド/アルカリエッチング (余分なカッパーフィルムを取り除き,残留したフォトエシストフィルムを剥離する.

PCB の 製造 プロセス は 複雑 で,精度 や 品質 を 確保 する ため に 多重 の ステップ を 含め て い ます.以下 に は 主要 な ステップ の 分割 が 示さ れ て い ます.

• 材料 の 準備: 基本材料,通常は銅層ラミネートが作られます.これは,設計仕様に従って,大きなシートをより小さなパネルに切るものです.
• 内層処理:PCBの内層は,光抵抗プロセスを用いて回路パターンを銅層ラミネートに転送することによって処理されます.このパネルは,写真マスクを通してUV光にさらす円盤のパターンを残すため,不要な銅を取り除きます.
• ラミネーション: 多層PCBでは,内層はプレプレグ (隔熱材料の一種) で積み重ねられ,高圧と高温でラミネートされ,単一の単位を形成します.
• 掘削: レイメントパネルを通って穴を掘り出し,PCBの異なる層をつなぐビアス (垂直接続アクセス) を作ります.この穴は,電気接続を保証するために銅で覆われています.
• 外層処理: 内層処理と同様に,外層は最終回路パターンを作成するために処理されます.これは別の光抵抗プロセスを含みます.その後,不必要な銅を取り除くためにエッチング.

基本回路構造が形成された後,PCBは表面処理と仕上げプロセスを経験します.

• 溶接マスクの適用: PCB に 溶接 マスク や 溶接 抵抗 が 施され,電路 を 酸化 から 保護 し,組み立て の 間 に 溶接 ブリッジ が 発生 し ない よう に する.溶接マスクは,スクリーンプリントプロセスを使用して適用され,その後固化.
• シルクスクリーン印刷: シルクスクリーン印刷 は,PCB に 部品 指定 号,部品 番号,その他 の 標識 を 貼る ため に 用い られ ます.これ は 組み立て 過程 や 識別 目的 に 役立ちます.
• 表面塗装:PCBの露出した銅面は,溶接性を向上させ,腐食から銅を保護するために表面仕上げで処理されます.一般的な表面仕上げには,黄金塗装,銀塗装,鉛のチンの塗装.

PCB加工技術の最終段階は,PCBが要求される基準を満たしていることを確認するための品質検査と試験です.

• 視覚検査:PCBは,傷,泡,または不整列などの欠陥のために視覚的に検査されます.
• 電気試験:PCBの機能性を検証するために電気テストが行われます.これは連続性,隔熱抵抗,および他の電気パラメータのテストを含みます.
• 信頼性試験:信頼性試験は,温度サイクルと湿度試験などの様々な環境条件下でPCBの性能を評価するために行われます.

PCB加工技術のフローチャートは,初期設計から最終試験までの様々な段階をカバーしており,それぞれに精度と専門知識が必要です.このフローチャートに従って,製造者は現代電子機器の要求を満たす高品質のPCBを生産することができます機械工学,化学工学,電子工学の組み合わせで,電子産業の礎石となっています.

サポートが必要な場合はいつでも ゴールデン・トライアングル・グループのチームに連絡してください